Lembaran Tungsten Pelat Tungsten Murni
Kemurnian 99,95% Pelat Tungsten Lembar Tungsten Pengantar Singkat
1. Kelas Bahan:W1.
2. Kemurnian tungsten:99,95%.
3. Kepadatan:tidak kurang dari 19,1g/cm3.
4. Ukuran:Ketebalan 0,1mm~100mm x lebar 50-600mm x panjang 50-1000mm.
5. Permukaan:Hitam, dibersihkan secara kimia atau dikerjakan dengan mesin/digiling.
6. Fitur Lembar Tungsten:Titik leleh tinggi, kepadatan tinggi, ketahanan oksidasi suhu tinggi, masa pakai yang lama, ketahanan terhadap korosi, kualitas tinggi, kemampuan kerja.
7. Aplikasi pelat tungsten murni / lembaran tungsten:Pelat tungsten terutama digunakan dalam pembuatan sumber cahaya listrik dan bagian vakum listrik, perahu, pelindung panas dan badan panas dalam tungku suhu tinggi, peralatan diagnosis dan perawatan medis; sebagai sarana elemen pemanas suhu tinggi dan bagian struktur suhu tinggi; untuk produk spiral tungsten untuk penguapan vakum dan membuat target sputtering tungsten.
Ukuran Lembar Tungsten (maks mm)
| Ketebalan | Lebar | Panjang |
| 0,05-0,15 | 100 | 200 |
| 0,15-0,20 | 205 | 1000 |
| 0,20-0,25 | 300 | 1000 |
| 0,25-0,30 | 330 | 1000 |
| 0,30-0,50 | 350 | 800 |
| 0,50-0,80 | 300 | 600 |
| 0,80-1,0 | 300 | 500 |
| 1,0-1,50 | 400 | 650 |
| 1.50-3.0 | 300 | 600 |
| >3.0 | 300 | L |
Sifat Bahan Tungsten
Ada peningkatan permintaan material tungsten dari industri elektronik, nuklir, dan dirgantara untuk material yang menjaga keandalan dalam kondisi suhu yang terus meningkat. Karena sifat-sifatnya memenuhi persyaratan ini, permintaan tungsten juga meningkat.
Karakteristik yang mendukung permintaan tungsten di banyak aplikasi elektronik adalah:
● Kekuatan dan kekakuan pada suhu tinggi.
● Konduktivitas termal yang baik.
● Ekspansi termal rendah.
● Emisivitas rendah.
Ukuran Pelat Tungsten yang Dipoles (maks mm)
| Ketebalan | Lebar | Panjang |
| 3.0-4.0 | 250 | 400 |
| 4.0-6.0 | 300 | 600 |
| 6.0-8.0 | 300 | 800 |
| 8.0-10.0 | 300 | 750 |
| 10.0-14.0 | 200 | 650 |
| >14.0 | 200 | 500 |
Penggunaan Pelat Tungsten Murni / Lembaran Tungsten
Bagian Tungku, Pelat Dasar Semikonduktor, Komponen Tabung Elektron, Katoda Emisi untuk Penguapan Berkas Elektron, Katoda dan Anoda untuk Implantasi Ion, Tabung/Perahu untuk Sintering Kapasitor, Target Diagnostik Sinar-X, Cawan lebur, Elemen Pemanas, Radiasi Sinar-X Perisai, Target Sputtering, Elektroda.