Wastafel Tembaga Tungsten WCu
Keterangan
Bahan kemasan elektronik tembaga tungsten memiliki sifat ekspansi tungsten yang rendah dan sifat konduktivitas termal yang tinggi dari tembaga.Apa yang sangat berharga adalah bahwa koefisien ekspansi termal dan konduktivitas termalnya dapat dirancang dengan menyesuaikan komposisi bahan yang membawa kenyamanan besar.
FOTMA menggunakan kemurnian tinggi dan bahan baku berkualitas tinggi, dan memperoleh bahan kemasan elektronik WCu dan bahan heat sink dengan kinerja yang sangat baik setelah pengepresan, sintering dan infiltrasi suhu tinggi.
Keuntungan dari Bahan Kemasan Elektronik Tungsten Copper (WCu)
1. Bahan kemasan elektronik tembaga tungsten memiliki koefisien ekspansi termal yang dapat disesuaikan, yang dapat disesuaikan dengan substrat yang berbeda (seperti: baja tahan karat, paduan katup, silikon, galium arsenida, galium nitrida, aluminium oksida, dll.);
2. Tidak ada elemen aktivasi sintering yang ditambahkan untuk menjaga konduktivitas termal yang baik;
3. Porositas rendah dan sesak udara yang baik;
4. Kontrol ukuran yang baik, permukaan akhir dan kerataan.
5. Menyediakan lembaran, bagian yang dibentuk, juga dapat memenuhi kebutuhan pelapisan listrik.
Sifat Heat Sink Tungsten Tembaga
| Kelas Bahan | Kandungan Tungsten Wt% | Massa jenis g/cm3 | Ekspansi Termal ×10-6CTE（20℃） | Konduktivitas Termal W/（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100) |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃) / 183 (100) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8.3 | 200 (25℃) / 197 (100) |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃) / 220 (100) |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃) / 310 (100) |
Aplikasi Heat Sinks Tembaga Tungsten
Bahan yang cocok untuk pengemasan dengan perangkat berdaya tinggi, seperti substrat, elektroda bawah, dll.;bingkai timah berkinerja tinggi;papan kontrol termal dan radiator untuk perangkat kontrol termal militer dan sipil.